光刻机是是制造芯片的核心装备，泰睿思是国内专注长期专注于集成电路封装与测试业务的半导体公司。业界通常把集成电路/芯片的制造称为前道工艺，封装称为后道工艺，所以制造芯片用光刻机也被称为前道光刻机，封装用光刻机则被称为后道光刻机。
光刻机采用氮气校准方法则是缓慢向晶圆表面通入氮气，运用伯努利方程，分析测量点与氮气入口压差分析表面形貌。
“光刻机里有一个激光腔，激光腔体内要通入稀有的混合气体，利用稀有气体电离激发出一种特定波长和能量的激光。"“光刻机再使用激光，去除芯片表面的光刻胶涂层，在芯片表面形成线宽为纳米级的特定的电路图案。"
光刻混合气是非常复杂且高精度的产品，一般一种光刻气中会含有4—5种组分气体。傅铸红解释，在光刻机制造过程中，需要用激光来加工芯片表面，让激光波长和能量长时间保持稳定，如果气体纯度不够或配比不精准，就会导致激光能量时高时低或不持续，“这必然影响光刻效果。
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